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芯片解密,会失败吗?
2013-2-25    来源:    作者:www.lzpcb.cn  阅读:

可能,但好比比坐飞机也有出事故的可能一样。目前加密的最新技术不断出现、芯片烧断数据脚、解密开盖过程中存在的漏酸的可能以及电路修改过程中误操作等,这些都有可能造成解密的失败;另外目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的,当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响,也会导致解密失败。如果采用纯软件的方式破解,和母片的编程软件和编程方式甚至编程语言等有很大关系,也存在失败的概率。但我们解密失败不收客户解密费用的。
单片机解密失败的原因:

1.DECAP存在失败的可能(这种占解密失败原因的绝大部分):
A.过腐蚀,PAD腐蚀坏,外部不能读出程序
B.芯片流片工艺不好,DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层(钝化层),使管芯实效,外部无法读出程序
C.开盖的时候把PIN脚氧化(酸弄到管脚上了)
D.无意中弄断AL线
E.单片机机使用特殊封装材料,无法和酸反应
F.管芯特殊封装,不在芯片正中位置,极容易开坏(下图是MCU由2个管芯组成,通常称为MCM)
E:芯片封装的时候有杂质,无法进行化学反应。


2.FIB存在失败的可能:
A:芯片流片工艺小,位子没有找正确
B:FIB连线过长,离子注入失效
C:离子注入强度没有控制好
D:FIB设备存在问题(目前上海FIB设备基本是台湾或美国淘汰的,设备存在问题的概率还经常出现,但知道有问题还好,怕就怕做的过程中突然出现问题,当然这个概率极其的低)
E:某些芯片破解,需要在同一小区域做多项FIB,或者在同一时间内,做多项FIB,那么就容易FIB出现问题。

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